最先进的2nm芯片技术居然被日本国家队亲自下场偷走泸深在线，还差点找咱们当背锅侠。
今年最强的芯片大劫案背后究竟有多少博弈？
起因就是这几天台积电惊现重大的技术外泄，2nm芯片工艺从核心参数到制程条件大量的被内鬼泄露，当时还一度有声音说是我们大陆偷的，想找我们背锅，打压我们的半导体行业。结果台湾省火速破案，发现技术流向了日本的东京电子。一共有9名内鬼，包括3个2nm生产线的工程师，还有6个研发人员，各自面临12年的有期徒刑和1亿新台币的罚款。
这么机密的资料是怎么泄露的呢？
据了解，涉案的工程师利用远程居家办公室的机会，使用台积电配发的笔电远程登录内部系统，趁开启机密文件时，用个人手机对着屏幕拍摄机密画面。整起事件拍摄的机密画面高达400多张，几乎涵盖每天试产中所讨论的重要参数与流程，目标直指台积电2nm制程核心数据。
这些被偷得资料经过加密传到了日本东京电子工程师的手里，挖到这大家才发现泸深在线，这是日本举国之力造芯片硬刚台积电的大戏。因为东京电子不仅本身是全球第四大半导体设备制造商，还是Rapidus股东，后者是日本举国之力造芯片成立的公司，由丰田、、软银等8大日本巨头掏钱成立，要扛起日本芯片大旗。
上个月，Rapidus刚说要在2027年量产2nm芯片，不过按测算，从零起步到造出2nm芯片，估计是要烧掉2400多亿，这都可以造出十几艘美国福特级航母。千亿的资金缺口，难道就是靠偷技术来补？
反正台积电预计在今年就要量产2nm芯片了，目前它在全球芯片代工市场的份额几乎是占到了70%，特别是3nm以下的订单几乎是被它承包了。台积电也拍着胸脯说，等2nm芯片出来，它的总市场份额要涨到75%，不给竞争对手留活路。所以，竞争对手们急了跳墙也是有可能的。
目前，全球仅台积电、三星、英特尔与Rapidus4家企业持续投入2纳米开发，预计台积电最快将于2025年下半年启动量产。该制程技术属典型“核心关键技术”，一旦外泄，将改变全球芯片制程竞争格局。
只能说为了造出这2nm的芯片大家全都拼了，各种手段都用，日本企业这是偷技术，美国更豪横，直接抢技术，要求台积电把2nm芯片的产线建到美国，明年就要投产。
根据台积电2025年3月宣布的在美投资计划，未来将在美国亚利桑那州新建三座晶圆厂、两座先进封装设施和一座研发中心，使得晶圆厂总数达到六座。根据目前台积电一厂已投入量产、二厂提前半年完工、三厂已开始初步建设情况看，台积电在特朗普任内即会在美生产4纳米、3纳米、2纳米先进制程芯片，美国厂先进制程（7纳米以下）产能将占据全球总产能30%以上。同时随着台积电陆续将1.6纳米研发人员转移至美研发中心，向美输出“3D Fabric”尖端封装技术并建造封装厂，其在美供应链已初见雏形。
当前，台积电美国厂的员工总数已经突破3000人，美、台员工各占比50%左右，其中台籍核心工程师人数约500人。
此外，更多美籍人员进入台积电董事会及管理层。2024年台积电进行董事会改选后，美籍人员已占据10席董事会成员中的5席，占比首次达到50%。同时，依据台积电习惯任命当地人员出任海外工厂及子公司这一传统，未来美国研发中心的负责人大概率也将是美国籍人员，意味着美国产业界将正式开始接管并主导半导体产业尖端技术发展方向。2025年2月，台积电首次在美召开董事会，尽管董事长魏哲家澄清背后不存在美方因素，但从3月初台积电宣布在美加大投资情况看，美国在幕后介入因素不言而喻。
这背后也是2nm芯片太重要了，它的出现将会带来AI大爆发和国防、军工等多个领域的升级，定义未来几年科技圈的话语权，但现在拥有最先进技术的台积电，如今确是内忧外患，面临技术流失、产线转移的暴击，外加美日韩企业的围剿，未来芯片行业的话语权究竟在哪里，现在还要打上一个问号。
一句话总结，2nm 之战，本来是设备、技术、资本的较量，现在直接变成了 谍战大戏，台积电这回不仅要拼技术，还得防“内鬼”。
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